On the Ball - Article - ANSYS Advantage - V6 I2
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【南工】新たな解析ソフトなどのデジタル技術を活用しプロセス重視の仕組みと現場を実現
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How Thermal Cycling Causes Electronics Failure
... board and the type of component, such as quad-flat no-lead (QFN) packages, ball grid arrays (BGAs), and ... circuit board can deform, crack, or break, leading to failure risk. Figure 3: Ball grid array (BGA) ball ... board and the type of component, such as quad-flat no-lead (QFN) packages, ball grid arrays (BGAs), and ... circuit board can deform, crack, or break, leading to failure risk. Figure 3: Ball grid array (BGA) ball ...
Manuale dello sviluppatore per FARO LS SDK - FARO® Base di Conoscenza
... sviluppatori di software come installare, concedere la licenza e utilizzare le interfacce COM del FARO Laser ... . Per ottenere le interfacce COM, contattare il Supporto FARO. L'agente farà firmare un Accordo di ... licenza e utilizzare le interfacce COM del FARO Laser Scanner (LS) per costruire software personalizzato ... risoluzione della scansione o cambiare l'area di scansione. Per ottenere le interfacce COM, contattare il ...
Manuale dello sviluppatore per FARO LS SDK - FARO® Base di Conoscenza
... sviluppatori di software come installare, concedere la licenza e utilizzare le interfacce COM del FARO Laser ... . Per ottenere le interfacce COM, contattare il Supporto FARO. L'agente farà firmare un Accordo di ... , concedere la licenza e utilizzare le interfacce COM del FARO Laser Scanner (LS) per costruire software ... risoluzione della scansione o cambiare l'area di scansione. Per ottenere le interfacce COM, contattare il ...
Manuale dello sviluppatore per FARO LS SDK - FARO® Base di Conoscenza
... sviluppatori di software come installare, concedere la licenza e utilizzare le interfacce COM del FARO Laser ... . Per ottenere le interfacce COM, contattare il Supporto FARO. L'agente farà firmare un Accordo di ... , concedere la licenza e utilizzare le interfacce COM del FARO Laser Scanner (LS) per costruire software ... risoluzione della scansione o cambiare l'area di scansione. Per ottenere le interfacce COM, contattare il ...
http://www.etavis.ch/data/docs/it/4693/VINCI-TB-2016-D.pdf
... l’acquisizione del Gruppo redtoo, com- prese le sedi locali nella Repubblica Ceca e negli Stati Uniti. L’azienda ... com- prende gli impianti di incenerimento dei rifiuti, i sistemi termici, gli impianti idrici e per le ... l’acquisizione del Gruppo redtoo, com- prese le sedi locali nella Repubblica Ceca e negli Stati Uniti. L’azienda ... com- prende gli impianti di incenerimento dei rifiuti, i sistemi termici, gli impianti idrici e per le ...
Date delle riunioni | ETH di Zurigo
... del Consiglio dell'ETH Partecipanti: - Comitato HV ETH di Zurigo - Comitato AE EPF Losanna - Delegata ... : - Comitato HV ETH di Zurigo - Comitato AE EPF Losanna - Delegata al Consiglio dei PF: Dott.ssa Kristin Becker ...
Predict Thermal Stress Fatigue in Solder Balls | Ansys Sherlock
... facing these demands is Continental Automotive. Continental has seen increased use of Ball Grid Array ... modeling each solder ball on the BGA to ensure that even small solder fatigue failures would be captured ... has seen increased use of Ball Grid Array (BGA) components and High Density Interconnect (HDI) FR4 ... individual components with a high level of detail, including modeling each solder ball on the BGA to ensure ...
System-Level Electromagnetic Simulation: It’s Within Your Reach
... single ball grid array (BGA) package, from solder bump to solder ball ― or to confirm signal integrity ... . For example, engineers conduct simulations to confirm the signal integrity of a single ball grid array ... (BGA) package, from solder bump to solder ball ― or to confirm signal integrity from an integrated ...
