Janet Lee | Vice President, General Counsel & Secretary of Ansys
... Janet Lee General Counsel & Secretaryバイスプレジデント Janet Leeは、2017年6月にVice President, General Counsel ... Janet Lee | Vice President, General Counsel & Secretary of Ansys ... https://www.ansys.com/ja-jp/company-information/leadership/janet- lee ... Janet Lee | Vice President, General Counsel & Secretary of Ansys ...
モジュール型坑口装置の設計｜アンシス・ジャパン株式会社
... By Wen Chun Lee, Product Design Engineer, Singapore WEFIC Ocean Technologies Pte. Ltd, Singapore ... Advantage - Volume XII, Issue 1, 2018 モジュール型坑口装置の設計 モジュール型坑口装置の設計 By Wen Chun Lee , Product Design Engineer ...
ADAS／自動運転開発を支えるANSYS セミナー｜アンシス・ジャパン株式会社
... このセミナーでは、ANSYS 本社の製品マネージャ Lee Johnson より自動運転システムの関連技術をご紹介する他、矢野経済研究所の池山様より自動運転の最新動向について、パートナーである ... いただけます。 ANSYS, Inc. Lead Product Manager Lee Johnson is Lead Product Manager for System Modeling ... やセンサー・レーダーなどの電磁界シミュレーションを統合プラットフォーム上で実施できる、包括的なソリューションを提供します。 このセミナーでは、ANSYS 本社の製品マネージャ Lee Johnson ... 世代自動車、自動運転、半導体などの注目トピックについては年間3本程度のマーケット資料を発刊している。 Lee Johnson ANSYS, Inc. Lead Product Manager ...
Ansysのマルチフィジックスソリューション、TSMC社のN3およびN4プロセス技術に対する認証を取得
... よび自動車用の次世代シリコン設計を可能としていきます。」（TSMC社、設計インフラストラクチャー管理部門バイスプレジデント、Suk Lee氏） 「お客様のニーズに的確に対応するためには、TSMC社 ... し、Ansysはこれからも両社のお客様にとってベストなユーザーエクスペリエンスを提供する役目を担っていきます。」（Ansys、バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー、John Lee） ANSYS ... 設計を可能としていきます。」（TSMC社、設計インフラストラクチャー管理部門バイスプレジデント、Suk Lee氏） 「お客様のニーズに的確に対応するためには、TSMC社との協業を密にして最先端の ... お客様にとってベストなユーザーエクスペリエンスを提供する役目を担っていきます。」（Ansys、バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー、John Lee） ANSYS について ロケットの打ち上げを ...
ANSYS、TSMC社の7nm FinFET PLUSプロセス技術と InFO_MS先進パッケージング技術に対する認証を取得｜アンシス...
... Infrastructure Marketing部門、シニアディレクター、Suk Lee氏） 「高機能なコネクテッド電子デバイスが益々増えており、その製造業者は低消費電力で高性能、高信頼性の製品をより低コストで、より小型に設計 ... 、ジェネラルマネージャー、John Lee） ANSYSについて ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいは ... Marketing部門、シニアディレクター、Suk Lee氏） 「高機能なコネクテッド電子デバイスが益々増えており、その製造業者は低消費電力で高性能、高信頼性の製品をより低コストで、より小型に設計することが求められて ... Lee） ANSYSについて ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいはウェアラブルデバイスを身 ...
AnsysとTSMC社、協業によりワイヤレスチップのマルチフィジックス設計手法を提供
... 。」（TSMC社、デザインインフラストラクチャマネジメント部門バイスプレジデント、Suk Lee氏） TSMC社のN6RF設計リファレンスフローにより、電磁結合の高速インデザイン解析や、コイル、伝送回線や他の誘導 ... 。」（Ansys、バイスプレジデント兼半導体・電子および光学ビジネス部門ジェネラルマネージャー、John Lee氏） Ansysについて ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋 ... 。」（TSMC社、デザインインフラストラクチャマネジメント部門バイスプレジデント、Suk Lee氏） TSMC社のN6RF設計リファレンスフローにより、電磁結合の高速インデザイン解析や、コイル、伝送回線や他の誘導 ... 。」（Ansys、バイスプレジデント兼半導体・電子および光学ビジネス部門ジェネラルマネージャー、John Lee氏） Ansysについて ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋 ...
AnsysのマルチフィジックスソリューションがTSMC社のN3EおよびN4Pプロセス技術の認証を取得
... イノベーションを加速することを支援します。」（TSMC社、デザインインフラストラクチャマネジメント部門バイスプレジデント、Suk Lee氏） AnsysとTSMC社は長年にわたる協業を拡大し、Ansysの ... ビジネスユニットジェネラルマネージャー、John Lee） Ansysについて ロケットの打ち上げをご覧になったり、飛行機で空を旅したり、車を運転したり、橋を渡ったり、PCを使ったり、モバイルデバイスの画面にタッチしたり、あるいは ... 、デザインインフラストラクチャマネジメント部門バイスプレジデント、Suk Lee氏） AnsysとTSMC社は長年にわたる協業を拡大し、Ansysのパワーインテグリティソフトウェアの、TSMC社の業界をリードするN4PおよびN3Eプロセス技 ... プロセス技術のイノベーションから最大限の恩恵を受けられるように支援していきます。」（Ansys、バイスプレジデント兼半導体・電子、光学ビジネスユニットジェネラルマネージャー、John Lee） Ansysに ...
TSMC社とANSYS、自動車の信頼性ソリューションを強化｜アンシス・ジャパン株式会社
... Infrastructure Marketing部門、シニアディレクター、Suk Lee氏） 「次世代の自動車システムでは安全と信頼性の基準が益々厳しくなり、チップ‐パッケージ‐システムの全領域にまたがり熱の影響、信頼性 ... 、ジェネラルマネージャー、John Lee） Automotive Reliability Guide 2.0にあるワークフローは以下のANSYS製品に基づいています。 ANSYS RedHawk：チップ‐パッケージの協調 ... Infrastructure Marketing部門、シニアディレクター、Suk Lee氏） 「次世代の自動車システムでは安全と信頼性の基準が益々厳しくなり、チップ‐パッケージ‐システムの全領域にまたがり熱の影響、信頼性 ... 、ジェネラルマネージャー、John Lee） Automotive Reliability Guide 2.0にあるワークフローは以下のANSYS製品に基づいています。 ANSYS RedHawk： チップ‐パッケージの協 ...
サポートリソース｜アンシス・ジャパン株式会社
... 法シミュレーションのチュートリアルとビデオ - Huei-Huang Lee、NCKU、台湾 静的構造シミュレーション入門 - ANSYS Workbenchのチュートリアル - DrDalyO ... 法シミュレーションのチュートリアルとビデオ - Huei-Huang Lee、NCKU、台湾 静的構造シミュレーション入門 - ANSYS Workbenchのチュートリアル - DrDalyO ...
ANSYS、信頼性と効率性の高い自動車、モバイル、HPC電子機器設計のための新しいソリューションの提供を開始｜アンシス・ジャパン株式会社
... 。 ANSYS ジェネラルマネージャー John Leeは次のように述べています。「チップの複雑化は増加する一方であり、タイミング解析やデザインルール・チェックのように、サインオフ品質のレール解析もフィジカル設計 ... 信しています」 TSMC社 デザイン・インフラストラクチャ・マーケティング担当 シニア・ディレクター Suk Lee氏は次のように語っています。「当社では、お客各社が性能/消費電力/面積の点で競争力の ... 解析を高速に実行可能となり、過剰なガードバンドやデザイン・マージンを回避することができます。 ANSYS ジェネラルマネージャー John Leeは次のように述べています。「チップの複雑化は増加する一 ... ・ディレクター Suk Lee氏は次のように語っています。「当社では、お客各社が性能/消費電力/面積の点で競争力の高いエレクトロニクス製品を開発できるようにするため、設計ソリューションの分野でEDA各社と協業を重 ...
