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2016-Advantage-2-9.pdf
... 和分析大 量 信 息需要更快速、密集度更高 的处理能力。在实现物联网(IoT) 必不可少的计算周期中同样也会 相应产生巨大的热量，必须想办 法消除。2013年，仅美国的数据中心就消耗了860亿 kWh来冷 ... 过程中负责将热量传递给液体。冷却板 包含一系列 微通道，冷却液从这些 微通道中流过。借助 Icepak，Asetek团队可实现 微通道的设计与配置，以便分 析不同芯片的冷却需求。 冷却板仿真 Asetek 开 ... 2016-Advantage-2- 9.pdf ... https://www.ansys.com/zh-cn/~/media/ansys/zh-cn/file/pdf/2016-advantage-2- 9.pdf ... 2016-Advantage-2- 9.pdf ...
2016-Advantage-1-9.pdf
... 。第二种设计解决了 PCB 过热问 题，但发现有个区域可能发生保险丝中的热积聚。这就为工程 师研发最终设计方案提供了充足 信 息。 仿真结果与物理测试良好吻合。Kyungshin 工程师现在对 如下结论 信心 ... 部位于韩国的 Kyungshin 公司致力于 开发业界一流的电子器件、连接器和 环保型产品，如智能连接模块等。这些模块可与线束进行配 套，可管理电力并为汽车的各个部分分配电力，其在行为上 类似于人体的中 ... 2016-Advantage-1- 9.pdf ... https://www.ansys.com/zh-cn/~/media/ansys/zh-cn/file/pdf/2016-advantage-1- 9.pdf ... 2016-Advantage-1- 9.pdf ...
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